A indústria de semicondutores está envolvida em uma corrida incansável, onde o objetivo é alta integração, alta densidade e miniaturização de dispositivos lógicos. Isso resultou no desenvolvimento de novas tecnologias, como os CIs 3D, que possibilitam integrar uma ampla funcionalidade a dispositivos cada vez menores, mais rápidos e com menor consumo de energia. No entanto, esses circuitos integrados mais complicados exigem ferramentas mais sofisticadas para desenvolvimento e prototipagem, inspeção e análise de falhas, a fim de analisar ou alcançar as áreas de interesse.
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