La industria de los semiconductores está involucrada en una carrera implacable donde el objetivo es una alta integración, alta densidad y miniaturización de dispositivos lógicos. Esto ha dado como resultado el desarrollo de nuevas tecnologías, como los circuitos integrados 3D, que permiten integrar una amplia funcionalidad en dispositivos cada vez más pequeños, más rápidos y de menor consumo de energía. Sin embargo, estos circuitos integrados más complicados requieren herramientas más sofisticadas para el desarrollo y creación de prototipos, inspección y análisis de fallas para explorar o llegar a las áreas de interés.
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